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金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，SMT电路板焊接加工供应商，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，SMT电路板焊接加工多少钱，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，葫芦岛市SMT电路板焊接加工，便于刺晶。

一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，SMT电路板焊接加工厂家，今天主要是介绍一下它们之间的区别。

回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个可靠的电路功能。

波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。

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